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Conjunto de itens:
| Data do documento | Título | Autor(es) |
|---|---|---|
| 29-Set-2017 | Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys | Silva, Bismarck Luiz; Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo |
| Abr-2016 | Cooling thermal parameters and microstructure features of directionally solidified ternary Sn–Bi–(Cu,Ag) solder alloys | Silva, Bismarck Luiz; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo |
| Fev-2018 | A comparative analysis of microstructural features, tensile properties and wettability of hypoperitectic and peritectic Sn-Sb solder alloys | Dias, Marcelino; Costa, Thiago Antônio; Silva, Bismarck Luiz; Spinelli, José Eduardo; Cheunga, Noé; Garcia, Amauri |
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