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| Data do documento | Título | Autor(es) |
|---|---|---|
| 12-Out-2017 | Tailoring morphology and size of microstructure and tensile properties of Sn-5.5 wt.%Sb-1 wt.%(Cu,Ag) solder alloys | Dias, Marcelino; Costa, Thiago A.; Soares, Thiago; Silva, Bismarck Luiz; Cheung, Noé; Spinelli, José Eduardo; Garcia, Amauri |
| 5-Nov-2017 | Directional solidification of a Sn-0.2Ni solder alloy in water-cooled copper and steel molds: related effects on the matrix micromorphology, nature of intermetallics and tensile properties | Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Cruz, Clarissa Barros da; Kakitani, Rafael; Silva, Bismarck Luiz; Garcia, Amauri; Cheung, Noé; Spinelli, José Eduardo |
| 29-Set-2017 | Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys | Silva, Bismarck Luiz; Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo |
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