Estatísticas para Interplay of wettability, interfacial reaction and interfacial thermal conductance in Sn-0.7Cu solder alloy/substrate couples
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| Interplay of wettability, interfacial reaction and interfacial thermal conductance in Sn-0.7Cu solder alloy/substrate couples | 129 |
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| fevereiro 2025 | 1 |
| março 2025 | 2 |
| abril 2025 | 6 |
| maio 2025 | 0 |
| junho 2025 | 0 |
| julho 2025 | 0 |
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| InterplayWettability_SILVA_2020.pdf | 98 |
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