Navegando por Autor "Freitas, Pâmella Raffaela Dantas de"
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TCC Análise da adição de 2%Ni na liga ternária Al-7%Si-1%Mg solidificada direcionalmente(Universidade Federal do Rio Grande do Norte, 2020-08-12) Freitas, Pâmella Raffaela Dantas de; Silva, Bismarck Luiz; Peres, Mauricio Mhirdaui; Paixão, Jeverton LaureanoLigas do sistema Al-Si-Mg são aplicadas nas indústrias aeronáutica, automobilísticas e também como fundidos estruturais, por características como boa resistência mecânica e ductilidade a temperatura ambiente, boa fluidez e baixo número de defeitos oriundos do processo de solidificação, além de serem base de composição química para ligas das séries 3xx.x de fundição. Contudo, essas ligas apresentam redução significativa da resistência mecânica em altas temperaturas (T>0,4TF). É neste ponto que o níquel se torna um elemento de liga promissor, pois quando adicionado em ligas de Al promove aumento e estabilidade da resistência mecânica. Neste contexto, o presente estudo visa analisar a influência de 2%Ni (em peso) nos parâmetros térmicos, microestrutura e dureza da liga ternária Al-7%Si-1%Mg solidificada direcionalmente em regime transiente de fluxo calor. A metodologia experimental inclui o uso de um dispositivo de solidificação refrigerado a água e no sentindo vertical ascendente para obtenção das amostras; determinação das variáveis térmicas de solidificação velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (ṪL); técnicas de caracterização microestrutural como microscopia ótica (MO), microscopia eletrônica de varredura (MEV); difração de raios-x (DRX) e fluorescência de raios-x (FRX); aplicação dos métodos de medição, do triângulo e do intercepto para medir os espaçamentos dendríticos primários (λ1), secundários (λ2) e terciários (λ3), respectivamente; e ensaio de dureza Vickers. A microestrutura da liga Al-7%Si-1%Mg é constituída por uma matriz essencialmente dendrítica rica em Al (α-Al) circundada pelo eutético ternário Si+Mg2Si+π-AlMgFeSi. No caso da liga Al-7%Si-1%Mg-2%Ni, o intermetálico Ni3Al também está presente nas regiões eutéticas. A adição de Ni promoveu um ligeiro refinamento do arranjo dendrítico na liga ternária Al-7%Si-1%Mg, principalmente para as ramificações secundárias (λ2). A dureza aumentou ligeiramente com a adição de Ni.Dissertação Ligas Sn-Ag-Sb: análise da solidificação e do cenário mercadológico(Universidade Federal do Rio Grande do Norte, 2023-05-30) Freitas, Pâmella Raffaela Dantas de; Silva, Bismarck Luiz; http://lattes.cnpq.br/4377238190630005; http://lattes.cnpq.br/8932823763262173; Abreu, Carlos Alexandre Camargo de; http://lattes.cnpq.br/4827318749308538; Carvalho, Zulmara Virginia de; Siqueira Filho, Cláudio Alves deO uso de ligas contendo chumbo (Pb) em microcomponentes eletrônicos é uma problemática tecnológica e ambiental que requer urgência e atenção. Neste âmbito, o desenvolvimento de novas ligas com propriedades similares ou superiores as ligas contendo Pb é uma alternativa. Somada a esta conjuntura, a Quarta Revolução Industrial trouxe novas possibilidades produtivas, com a criação de novos materiais melhorando propriedades como leveza, melhores propriedades mecânicas, adaptáveis e com características de reciclabilidade. O paradigma 4.0 demanda soluções que sejam ecoamigáves e as novas ligas sem chumbo são as melhores alternativas para suprir esta nova janela de oportunidade. As ligas Sn-Ag apresentam propriedades promissoras como boa resistência mecânica e resistência à fluência, porém possuem uma baixa tenacidade, problemas de segregação da prata e baixo grau de molhamento em substratos metálicos. Neste contexto, o presente estudo visa analisar o efeito de adições de antimônio (Sb) (0,2% e 2,0% em peso) na microestrutura, parâmetros térmicos de solidificação (Taxa de resfriamento-ṪL e velocidade de solidificação-VL), temperaturas de transformação de fases, macrossegregação, propriedades mecânicas e modos de fratura na liga hipoeutética Sn2,0%Ag solidificada direcionalmente em regime transitório de fluxo de calor. A caracterização microestrutural e mecânica ocorreu pelo uso das técnicas como Microscopia Óptica (MO), Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), Fluorescência de Raios-X (FRX), Difração de Raios-X(DRX), ensaios de microdureza Vickers. Cálculos termodinâmicos foram realizados pelo software Thermocalc, a fim de estudar a evolução das frações de fases e caminhos de solidificação. Além disso, fez-se a análise do cenário mercadológico no qual as ligas Sn-Ag-Sb estão inseridas, através de prospecções na plataforma Espacenet e pesquisas desk. As microestruturas das ligas Sn-Ag-Sb são completamente dendríticas com uma matriz rica em Sn (β-Sn) envolvida por uma mistura eutética, β-Sn+Ag3Sn+SbSn. As adições do Sb promoveram um refinamento microestrutural e um ligeiro aumento nas temperaturas liquidus e solidus, quando em comparação com a liga binária Sn-2%Ag. A Ag exibiu um perfil de macrossegregação constante e superior a nominal, enquanto o Sb saiu de um perfil constante para um tipo inverso com o aumento do teor de Sb. O intermetálico Ag3Sn apresentou duas morfologias, fibrosa e esférica, com prevalência desta última para ṪL>5,10°C/s e 2,90°C/s para as ligas com 0,2%Sb e 2%Sb, respectivamente. O Sb promoveu o aumento da microdureza Vickers de ambas as ligas Sn-Ag-Sb, com maior valor para o teor de 2%Sb. No contexto mercadológico, ligas Sn-Ag-Sb possuem alto potencial de aplicação em nanotecnologia, robôs autônomos e inteligência artificial.