Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys

Autores Silva, Bismarck Luiz; Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo
Editor

Elsevier

Data

2017-09-29

Palavras-chave

Solder alloys

Sn-Bi-Cu alloys

Sn-Bi-Ag alloys

Solidification

Microstructure

Tensile properties

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URI https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/31850
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