Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys
Autores | Silva, Bismarck Luiz; Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Garcia, Amauri; Spinelli, José Eduardo | |
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Editor | Elsevier | |
Data | 2017-09-29 | |
Palavras-chave | Solder alloys Sn-Bi-Cu alloys Sn-Bi-Ag alloys Solidification Microstructure Tensile properties | |
Citação | ||
Resumo | ||
URI | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/31850 |
Coleções | CT - DEMAT - Artigos publicados em periódicos |
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