Estatísticas para Directional solidification of a Sn-0.2Ni solder alloy in water-cooled copper and steel molds: related effects on the matrix micromorphology, nature of intermetallics and tensile properties
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| Directional solidification of a Sn-0.2Ni solder alloy in water-cooled copper and steel molds: related effects on the matrix micromorphology, nature of intermetallics and tensile properties | 92 |
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| março 2025 | 3 |
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| junho 2025 | 0 |
| julho 2025 | 1 |
| agosto 2025 | 0 |
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