Avaliação microestrutural da liga Sn-2%Ag-0,7%Cu (SAC207) submetida à tratamento térmico de envelhecimento
| Autores | Ferreira, Pedro Henrique Mendes | |
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| Orientador | Silva, Bismarck Luiz | |
| Editor | Universidade Federal do Rio Grande do Norte | |
| Data | 2019-09-18 | |
| Palavras-chave | Ligas Sn-Ag-Cu Microestrutura Tratamento Térmico de Envelhecimento Solidificação | |
| Citação | ||
| Resumo | ||
| Abstract | ||
| URI | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/40338 | |
| Coleções | CT - TCC - Engenharia de Materiais |
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