Assessing microstructure and mechanical behavior changes in a Sn-Sb solder alloy induced by cooling rate

Autores Schon, Aline Ferreira; Reyes, Rodrigo Valenzuela; Spinelli, José Eduardo; Garcia, Amauri; Silva, Bismarck Luiz
Editor

Elsevier

Data

2019-11-15

Palavras-chave

Sn-Sb alloy

Solders

Solidification

Microstructure

Tensile behavior

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Resumo

URI https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/32176
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