Directional solidification of a Sn-0.2Ni solder alloy in water-cooled copper and steel molds: related effects on the matrix micromorphology, nature of intermetallics and tensile properties

Autores Xavier, Marcella Gautê Cavalcante; Cruz, Clarissa Barros da; Kakitani, Rafael; Silva, Bismarck Luiz; Garcia, Amauri; Cheung, Noé; Spinelli, José Eduardo
Editor

Elsevier

Data

2017-11-05

Palavras-chave

Sn-Ni alloys

Solders

Directional solidification

Microstructure

Intermetallics

Tensile properties

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URI https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/31849
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